千元智能手機(jī)市場(chǎng)因兩大芯片廠商的齊齊發(fā)力而硝煙彌漫。
4月9日，國(guó)美與高通共同宣布，雙方將聯(lián)合電信運(yùn)營(yíng)商以及眾多制造商在智能移動(dòng)終端設(shè)備定制、前沿趨勢(shì)研究等方面開展深度合作。同時(shí)，國(guó)美方面向本刊記者證實(shí)，它已經(jīng)與三星、諾基亞、摩托羅拉、索尼、HTC及聯(lián)想等國(guó)內(nèi)外終端廠商簽訂了1200萬臺(tái)終端采購訂單，而這些終端大多采用高通的芯片。此外，有未經(jīng)證實(shí)的消息指出，國(guó)美的多款智能手機(jī)新品可能于“五一”期間在國(guó)美門店上市。
與國(guó)美的合作體現(xiàn)了高通大規(guī)模進(jìn)軍中低端智能手機(jī)市場(chǎng)的計(jì)劃。高通全球高級(jí)副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔向《IT時(shí)代周刊》指出，高通希望通過與國(guó)美合作了解消費(fèi)需求，并通過大規(guī)模定制的方式，進(jìn)一步推動(dòng)智能手機(jī)在中國(guó)的快速發(fā)展。
據(jù)悉，2011年國(guó)美與高通就已經(jīng)“牽手”，并聯(lián)合中國(guó)電信與手機(jī)品牌制造商簽訂合作協(xié)議，定制基于高通處理器的千元智能手機(jī)。
就在高通在對(duì)國(guó)內(nèi)千元智能手機(jī)進(jìn)行布局之時(shí)，聯(lián)發(fā)科（MTK）對(duì)這一市場(chǎng)的渴求也愈顯強(qiáng)烈。
今年早些時(shí)候，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了主要用于入門級(jí)到中檔智能手機(jī)的第三代智能手機(jī)芯片（MT6575）。與去年大行其道的千元智能手機(jī)相比，搭載該芯片的同價(jià)位手機(jī)配置更高。目前，國(guó)內(nèi)采用MT6575手機(jī)方案的廠商有聯(lián)想、華為、首派、卓普等，但相關(guān)的機(jī)型仍在測(cè)試之中。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示，2012年3G手機(jī)芯片出貨目標(biāo)為5000萬部，MT6575出貨量預(yù)計(jì)會(huì)占到智能手機(jī)芯片總出貨量的一半以上。去年，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機(jī)出貨量大概在1000萬部左右。
千元智能手機(jī)正逐漸成為手機(jī)市場(chǎng)的主力產(chǎn)品，這個(gè)廣闊的市場(chǎng)不僅吸引了華為、中興這樣的終端廠商，也讓高通、聯(lián)發(fā)科等手機(jī)芯片廠商順勢(shì)而上。因此，有觀點(diǎn)認(rèn)為，在千元智能手機(jī)快速發(fā)展之時(shí)，新一輪的價(jià)格大戰(zhàn)亦是在所難免。 上一頁1 234 下一頁
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