【IT商業(yè)新聞網(wǎng)訊】（記者 郭鋼）據(jù)外媒報道，有消息稱，HTC正在開發(fā)自己的處理器芯片。目前其已經(jīng)同意法愛立信（ST-Ericsson）簽署了聯(lián)合開發(fā)芯片的合作備忘錄。
但HTC未來的芯片預(yù)計將運行在較為低端的智能手機上。據(jù)悉，配置了全新芯片的HTC移動設(shè)備將在2013年大規(guī)模出貨。
HTC看上去正逐漸對高通的芯片失去耐心，因為直到2012年，高通的芯片才被配置到HTC大多數(shù)的設(shè)備中。今年二月，HTC就暗示了自己的不滿，甚至可能認為高通是導(dǎo)致自己近期銷量下滑的原因之一。目前，HTC已經(jīng)將NVIDIA列為處理器芯片的供貨商之一，其四核Tegra 3也已經(jīng)配置到非美國版本的One X旗艦手機上。但是，低端設(shè)備何時能配置較高性能的芯片目前還是一個未知數(shù)。
通過與意法愛立信聯(lián)合推出更為廉價的專屬CPU芯片，或許是HTC將更加重視低端市場的一個信號。截至目前，HTC主要推出的都是高端智能手機，忽略了許多低端市場用戶的需求。但是，隨著配件的價格越來越便宜，即使三星、中興、華為所推出的低價安卓手機都擁有了較高的處理性能力�，F(xiàn)在，到了臺灣的廠商需要找到一條出路的時候了，而開發(fā)自己的芯片無疑是一個很好的回應(yīng)。
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本文標題：傳HTC聯(lián)合意法愛立信開發(fā)手機芯片以遠離高通
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