【IT商業(yè)新聞網(wǎng)訊】（記者 齊騰）昨日，高通公司宣布與國(guó)美達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議，國(guó)美將聯(lián)合三大運(yùn)營(yíng)商等采購(gòu)1200萬(wàn)部智能終端，其中主要采用高通驍龍芯片組支持的智能終端。目前，智能機(jī)在國(guó)美手機(jī)銷(xiāo)量中的占比已從2010年一季度的13%躍升至51%。
據(jù)悉，國(guó)美與高通將聯(lián)合三大電信運(yùn)營(yíng)商、制造商在智能手機(jī)聯(lián)合定制、前瞻趨勢(shì)研究方面展開(kāi)深度合作。這是手機(jī)行業(yè)芯片研發(fā)商、運(yùn)營(yíng)商、手機(jī)制造商與零售商第一次全產(chǎn)業(yè)鏈跨界合作。
當(dāng)天，國(guó)美與三星、諾基亞、摩托羅拉、索尼、HTC、聯(lián)想、華為、中興、酷派、天語(yǔ)、海爾、海信等廠(chǎng)商簽訂了1200萬(wàn)部手機(jī)采購(gòu)大單。
國(guó)美通訊今年的壓力不小。按規(guī)劃，到今年年底，國(guó)美通訊要做到1500萬(wàn)部的銷(xiāo)量，同比提升36%，銷(xiāo)售額接近200億元。
一位通訊行業(yè)分析師表示，聯(lián)發(fā)科在中低價(jià)智能手機(jī)芯片市場(chǎng)占有率很大。高通為了提振業(yè)績(jī)，也希望拓展中低價(jià)智能機(jī)的市場(chǎng)。
高通以往專(zhuān)注于中高端手機(jī)芯片市場(chǎng)，但是考慮到中低端手機(jī)將會(huì)是未來(lái)市場(chǎng)成長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿�，尤其是在中�?guó)。
為搶進(jìn)低端手機(jī)市場(chǎng)，高通復(fù)制了聯(lián)發(fā)科（MTK）在中國(guó)成功的模式，積極推廣QRD，透過(guò)軟硬件廠(chǎng)商的結(jié)合，提供一個(gè)全面性的手機(jī)開(kāi)發(fā)平臺(tái)，提供經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的硬件及軟件，讓手機(jī)業(yè)者可以快速完成手機(jī)設(shè)計(jì)，大幅縮短了研發(fā)成本與周期。同時(shí)，高通還進(jìn)一步調(diào)降芯片價(jià)格，不僅大打價(jià)格戰(zhàn)，也與聯(lián)發(fā)科正面交鋒。
分析師說(shuō)，目前消費(fèi)者在市場(chǎng)上已經(jīng)可以享受千元智能機(jī)。不過(guò)，手機(jī)廠(chǎng)在這些低端產(chǎn)品上都很難賺錢(qián)。如果國(guó)美提供高通的廉價(jià)智能機(jī)芯片，手機(jī)廠(chǎng)代工，每部手機(jī)賺取一定的代工費(fèi)，產(chǎn)品由國(guó)美包銷(xiāo)，節(jié)省了鋪貨成本，那么手機(jī)廠(chǎng)也樂(lè)意賺錢(qián)同時(shí)賺份額。
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本文標(biāo)題：高通國(guó)美牽手智能機(jī) 欲與聯(lián)發(fā)科大作戰(zhàn)
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