【IT商業(yè)新聞網(wǎng)訊】（記者 靳遠）從高通的種種動作看，繼去年年底推出QRD解決方案(Qualcomm Reference Design，高通參考設(shè)計)后，再加上近期又發(fā)布了新品，都表明其將真正開始將產(chǎn)品線延伸到中低端智能手機市場，此外從推出TD芯片來看，也擺明了高通要在中國市場深入的決心。這意味著高通已同時支持國內(nèi)三大電信運營商各自的網(wǎng)絡(luò)制式，并可以將終端產(chǎn)品價格降到更低。這對中移動尤其有利。“在3G上我們確實走晚了，相比競爭對手晚了1年多，與高通的差距更大了。”聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江不久前在接受采訪時承認了這一點。
拓墣產(chǎn)業(yè)研究所通訊產(chǎn)業(yè)中心經(jīng)理謝雨珊指出，高通正挾“定價”策略，瓜分聯(lián)發(fā)科的市占；也就是說，在聯(lián)發(fā)科新款芯片上市后，高通立即參考聯(lián)發(fā)科新產(chǎn)品的定價，將舊有幾款與聯(lián)發(fā)科新產(chǎn)品相似的芯片進行降價，借此蠶食聯(lián)發(fā)科的占有率。
高通的一大利器是，其龐大的專利費收入可幫助其進一步加高了專利門檻，尤其是在4G LTE技術(shù)領(lǐng)域。包括聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的廠商，無一不會受到高通的“專利騷擾”，據(jù)記者所知，聯(lián)發(fā)科的每一枚3G芯片，均要向高通繳納6%的專利費用，聯(lián)發(fā)科的生產(chǎn)成本在現(xiàn)今階段仍無法擺脫高通。
不過，聯(lián)發(fā)科也似乎在走“田忌賽馬”的路線：聯(lián)發(fā)科與高通直接展開競爭的主要在千元及以下的手機市場。這個價位的國產(chǎn)手機里面，高通陣營主要采用7227A與8255兩個方案，前者基于Cortax- A5，后者基于Cortax-A8。而聯(lián)發(fā)科陣營的則是MT6575，基于最新一代Cortax-A9，同頻性能上，優(yōu)勢十分明顯。就連聯(lián)想、華為等大型廠商也開始嘗試采用聯(lián)發(fā)科的方案。
其實，芯片廠商無意中讓自己陷入了一個怪圈：激烈的競爭從側(cè)面降低了智能手機的價格，而低價則為手機制造商、運營商降低了成本，對整個產(chǎn)業(yè)鏈來說，是一種良性循環(huán)，符合市場需求。但是反過來講，單憑價格戰(zhàn)來吸引消費者又會掣肘芯片廠商，使得芯片廠商陷入不斷降價的尷尬局面。
有評論人士曾表示，未來，手機芯片市場會大者恒大嗎？一些廠商早已宣布退出手機芯片業(yè)務(wù)，一些小廠商正在尋求機會，向組成更大的聯(lián)盟邁進。從最近接二連三的交易跡象表明，手機芯片市場將開始萎縮。為應(yīng)對市場上激烈的競爭，靠自己“單打獨斗”已不是明智之舉，即使有自己獨特的領(lǐng)先技術(shù)，在資本的時代還是很難擺脫被更大資本收為己用的結(jié)果。手機芯片產(chǎn)業(yè)收購之風(fēng)盛行，已經(jīng)對手機芯片產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生了一定的具有深遠意義的影響，他們之間的競爭力和市場份額也在悄然變化。可以預(yù)見，未來幾年手機芯片產(chǎn)業(yè)將發(fā)生更多重要的收購，也將向集約化方向快速發(fā)展。
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本文標題：聯(lián)發(fā)科演田忌賽馬 芯片商將受價格戰(zhàn)掣肘
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