【IT商業(yè)新聞網訊】（記者 靳遠）上月底，高通面向大眾智能手機市場推出兩款四核移動處理器MSM8225Q和MSM8625Q，并首次在驍龍S4PlusM SM 8930平臺上推出適合中國移動的TD芯片。而聯(lián)發(fā)科的四核手機芯片產品，前不久則宣稱要在明年才能發(fā)布，高通此舉明顯是要搶占先機。
從高通的種種動作看，繼去年年底推出QRD解決方案(Qualcomm Reference Design，高通參考設計)后，再加上此次發(fā)布新品，都表明其將真正開始將產品線延伸到中低端智能手機市場，此外從推出TD芯片來看，也擺明了高通要在中國市場深入的決心。這意味著高通已同時支持國內三大電信運營商各自的網絡制式，并可以將終端產品價格降到更低。這對中移動尤其有利。“在3G上我們確實走晚了，相比競爭對手晚了1年多，與高通的差距更大了。”聯(lián)發(fā)科總經理謝清江不久前在接受采訪時承認了這一點。
拓墣產業(yè)研究所通訊產業(yè)中心經理謝雨珊指出，高通正挾“定價”策略，瓜分聯(lián)發(fā)科的市占；也就是說，在聯(lián)發(fā)科新款芯片上市后，高通立即參考聯(lián)發(fā)科新產品的定價，將舊有幾款與聯(lián)發(fā)科新產品相似的芯片進行降價，借此蠶食聯(lián)發(fā)科的占有率。
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本文標題：高通面向大眾手機市場推新品 蠶食聯(lián)發(fā)科
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