【IT商業(yè)新聞網(wǎng)訊】（記者 靳遠(yuǎn)）上月底，高通面向大眾智能手機(jī)市場(chǎng)推出兩款四核移動(dòng)處理器MSM8225Q和MSM8625Q，并首次在驍龍S4PlusM SM 8930平臺(tái)上推出適合中國(guó)移動(dòng)的TD芯片。而聯(lián)發(fā)科的四核手機(jī)芯片產(chǎn)品，前不久則宣稱(chēng)要在明年才能發(fā)布，高通此舉明顯是要搶占先機(jī)。這還不算，高通上周時(shí)更向媒體暗示聯(lián)發(fā)科MT6577芯片技術(shù)落后。
聯(lián)發(fā)科也不甘示弱，上周宣布與印尼最大電信運(yùn)營(yíng)商Telkomsel及印尼手機(jī)領(lǐng)導(dǎo)品牌IMO進(jìn)一步擴(kuò)展合作關(guān)系，將聯(lián)手推出多款基于聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)雙核心處理器芯片MT6577的智能終端，同時(shí)表示聯(lián)發(fā)科在新興市場(chǎng)的實(shí)力不僅僅在金磚四國(guó)的大陸、印度，即使是今年的新金磚國(guó)印尼，現(xiàn)在也被聯(lián)發(fā)科成功打通。
兩大手機(jī)芯片廠(chǎng)商之間的較量，呈現(xiàn)愈演愈烈之勢(shì)。
從高通的種種動(dòng)作看，繼去年年底推出QRD解決方案(Qualcomm Reference Design，高通參考設(shè)計(jì))后，再加上此次發(fā)布新品，都表明其將真正開(kāi)始將產(chǎn)品線(xiàn)延伸到中低端智能手機(jī)市場(chǎng)，此外從推出TD芯片來(lái)看，也擺明了高通要在中國(guó)市場(chǎng)深入的決心。這意味著高通已同時(shí)支持國(guó)內(nèi)三大電信運(yùn)營(yíng)商各自的網(wǎng)絡(luò)制式，并可以將終端產(chǎn)品價(jià)格降到更低。這對(duì)中移動(dòng)尤其有利。“在3G上我們確實(shí)走晚了，相比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手晚了1年多，與高通的差距更大了。”聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江不久前在接受采訪(fǎng)時(shí)承認(rèn)了這一點(diǎn)。
拓墣產(chǎn)業(yè)研究所通訊產(chǎn)業(yè)中心經(jīng)理謝雨珊指出，高通正挾“定價(jià)”策略，瓜分聯(lián)發(fā)科的市占；也就是說(shuō)，在聯(lián)發(fā)科新款芯片上市后，高通立即參考聯(lián)發(fā)科新產(chǎn)品的定價(jià)，將舊有幾款與聯(lián)發(fā)科新產(chǎn)品相似的芯片進(jìn)行降價(jià)，借此蠶食聯(lián)發(fā)科的占有率。
高通的新做法對(duì)手機(jī)廠(chǎng)商、運(yùn)營(yíng)商有利歸有利，但這個(gè)有利也并不是一蹴而就的。按聯(lián)發(fā)科中國(guó)區(qū)總經(jīng)理呂向正的說(shuō)法，“我們的交鑰匙方案不僅是我們的一種商業(yè)模式, 更是一個(gè)對(duì)客戶(hù)有利、能幫助他們縮短終端產(chǎn)品上市時(shí)間的做法”。的確，現(xiàn)在一款采用MTK方案的智能手機(jī)，從設(shè)計(jì)到成品批量生產(chǎn)、出貨，最快只需要兩個(gè)月不到。“過(guò)去幾年，大家在MTK‘交鑰匙’生態(tài)鏈中，積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，上中下游都保持著緊密聯(lián)系，在這個(gè)系統(tǒng)內(nèi)研發(fā)手機(jī)，一旦出問(wèn)題，能迅速獲得支持與解決”，有手機(jī)業(yè)者說(shuō)。
“高通在品牌、技術(shù)上更加優(yōu)勝一籌，但門(mén)檻太高。”深圳一家手機(jī)方案商的負(fù)責(zé)人說(shuō)，方案商要用高通的芯片，入門(mén)費(fèi)是100萬(wàn)美元，費(fèi)用必須先打到它賬戶(hù)上，然后才能啟動(dòng)，而聯(lián)發(fā)科只要10萬(wàn)美元。“若廠(chǎng)家要選擇高通，方案、模具都要重新設(shè)計(jì)。同時(shí)，高通門(mén)檻較高，誰(shuí)來(lái)墊付那筆入門(mén)費(fèi)？”深圳戰(zhàn)國(guó)策咨詢(xún)機(jī)構(gòu)首席分析師楊群?jiǎn)柕馈?/p>
謝雨珊也分析道，聯(lián)發(fā)科的芯片效能、價(jià)格和服務(wù)資源，在中國(guó)大陸手機(jī)市場(chǎng)仍具有一定優(yōu)勢(shì)，加上長(zhǎng)期與OEM客戶(hù)的合作默契，并能符合中國(guó)大陸手機(jī)市場(chǎng)對(duì)雙卡雙待、分時(shí)長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)劃(TD-LTE)，以及快速推出時(shí)程等需求，因此聯(lián)發(fā)科在該市場(chǎng)的影響力暫時(shí)不墜。
還有，聯(lián)發(fā)科與晨星合并后的實(shí)力也更加不能忽視。業(yè)界認(rèn)為正是由于二者的合并，聯(lián)發(fā)科的TD芯片短板才得到補(bǔ)齊。手機(jī)中國(guó)聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)老杳就曾對(duì)IT商業(yè)新聞網(wǎng)記者表示，TD是聯(lián)發(fā)科的弱項(xiàng)，若要與高通競(jìng)爭(zhēng)，TD芯片業(yè)務(wù)必須得到加強(qiáng)。并且聯(lián)發(fā)科也可以由此在電視行業(yè)拓展新路。“晨星在許多領(lǐng)域布局較為領(lǐng)先，如NFC、GPS、TP等，雙方合并對(duì)于聯(lián)發(fā)科未來(lái)的產(chǎn)業(yè)布局更為有利，也更有利于與高通的正面交鋒”。
IT商業(yè)新聞網(wǎng)記者試圖與高通全球副總裁沈勁取得聯(lián)系以詢(xún)問(wèn)相關(guān)問(wèn)題，但未獲成功。 上一頁(yè)1 2 下一頁(yè)
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本文標(biāo)題：高通聯(lián)發(fā)科爭(zhēng)斗升級(jí)陷怪圈 手機(jī)芯片業(yè)走向集約化
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