據(jù)臺灣《聯(lián)合晚報》報道，聯(lián)發(fā)科公布9月合并營收重回百億元新臺幣之上，達110.08億元(約合3.75億美元)，月增19.43%，創(chuàng)下29個月以來新高，第三季合并營收294.7億元，優(yōu)于財測預估的265億元至277億元目標，季增達25.72%。展望第四季，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江認為，第四季雖是傳統(tǒng)淡季，但在智能手機芯片新產(chǎn)品效應下，淡季效應將減緩。
聯(lián)發(fā)科第三季業(yè)績表現(xiàn)優(yōu)于預期，除8月在受限產(chǎn)能下仍維持相對高檔水平，9月在晶圓代工產(chǎn)能恢復，加上中國大陸智慧手機換機需求，與中國十一長假前備貨效應發(fā)酵，上月業(yè)績?nèi)缤饨珙A期突破百億元，達110.08億元，月增19.43%，為2010年4月來最高水平。
聯(lián)發(fā)科第三季合并營收達294.7億元，季增達25.72%，優(yōu)于財測預估的季增13-18%，前9月合并營收725億元，年增12.97%。聯(lián)發(fā)科今日股價上漲逾2.5%。
聯(lián)發(fā)科第三季業(yè)績表現(xiàn)優(yōu)于預期，原財測預估毛利率為41-43%，每股獲利3.3-4.04元，隨業(yè)績表現(xiàn)超標，法人估，聯(lián)發(fā)科第三季獲利也可望優(yōu)于財測目標。
至于展望第四季，聯(lián)發(fā)科智能型手機芯片出貨動能持續(xù)，法人預估，出貨量可望維持在第第三季約3500萬顆水平，全年出貨總量上看1億顆，優(yōu)于法說預估的9500萬顆；聯(lián)發(fā)科日前指出，第四季觀察點在于十一長假銷售狀況，但在中國市場智慧手機換機潮帶動下，營運可望淡季不淡，外資預估，本季業(yè)績下滑幅度約在1成左右。
聯(lián)發(fā)科逐漸在智能型手機芯片領域站穩(wěn)腳步，第四季將推出4核心智能手機芯片產(chǎn)品搶市，明年底4G手機芯片將問市。而終端通路庫存部分，聯(lián)發(fā)科先前指出，新產(chǎn)品出貨帶動下，市場需求仍可期待，庫存問題不大，明年第一季亦正面看待。
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本文標題：聯(lián)發(fā)科9月營收達3.75億美元 環(huán)比增長19%
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