【IT商業(yè)新聞網(wǎng)訊】（記者 王嵐）在參加今年的北京通信展時，聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理呂向正表示，公司將在明年初發(fā)布四核手機(jī)芯片，明年下半年還將發(fā)布TD-LTE與LTE FDD智能手機(jī)芯片。市場研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics近期在研究報告中也指出，聯(lián)發(fā)科今年第一季度已成為全球第五大智能手機(jī)芯片廠商。野村證券更大膽預(yù)估道，聯(lián)發(fā)科明年將取代高通，成為國內(nèi)最大的智能手機(jī)芯片廠商。
看起來，聯(lián)發(fā)科似乎又恢復(fù)了活力。今年6月時，其又爆出千億臺幣合并晨星的新聞，讓業(yè)界好一陣轟動，也證明其拓展旗下業(yè)務(wù)的決心。不過，蔡明介（聯(lián)發(fā)科董事長）和他的團(tuán)隊仍然不能放松，因為他們面臨著更加復(fù)雜和嚴(yán)峻的新形勢。
數(shù)據(jù)顯示，今年前7個月，聯(lián)發(fā)科營收達(dá)523億元新臺幣，較去年同期增長9%。上月時，聯(lián)發(fā)科公布的7月業(yè)績也顯示，合并營收達(dá)92.46億元新臺幣，月成長率近18%，創(chuàng)下近22個月以來單月新高，累計今年前7個月合并營收達(dá)523億元新臺幣，較去年同期成長9.04%。受此利好消息影響，聯(lián)發(fā)科股價一度突破280元新臺幣大關(guān)，以281元新臺幣作收。
不過，有署名"科幻星系"的分析人士認(rèn)為，現(xiàn)在的聯(lián)發(fā)科還稱不上起死回生，蔡明介和他的團(tuán)隊還未真正摸準(zhǔn)智能手機(jī)行業(yè)的脈搏，誠然，他們能在200美元以下的市場呼風(fēng)喚雨，但這個市場從來就不在乎低端的亂戰(zhàn)，巨頭們血拼的并不是成本與價格，而是服務(wù)與用戶體驗，山寨機(jī)時代的成功模式無法套用現(xiàn)在市場格局之上。
聯(lián)發(fā)科的老對手們也不會給其以充足的時間轉(zhuǎn)換定位。高通在鞏固高端市場的同時，在中國也積極展開QRD（高通參考設(shè)計Qualcomm Reference Design）的設(shè)計服務(wù)，這一招正好是聯(lián)發(fā)科此前在山寨手機(jī)市場中所慣用的。同時，高通也在降價應(yīng)戰(zhàn)。據(jù)說，高通高管今年也去山寨機(jī)的大本營--深圳去拜訪了一些手機(jī)生產(chǎn)廠商，想要進(jìn)軍低端智能芯片市場之心非常明顯。除了高通之外，博通和英特爾也已經(jīng)進(jìn)入了智能手機(jī)芯片領(lǐng)域。在低端市場，與聯(lián)發(fā)科殺得火熱的廠商還有展訊和銳迪科等。
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