9月6日消息，知情人士透露，中國(guó)移動(dòng)已制訂新的TD終端測(cè)試新規(guī)定，TD終端上使用的芯片也需要通過(guò)其測(cè)試認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，而之前只是TD終端本身需要通過(guò)測(cè)試認(rèn)證。
TD終端一直要經(jīng)過(guò)兩道檢測(cè)，即國(guó)家入網(wǎng)檢測(cè)和中國(guó)移動(dòng)的產(chǎn)品認(rèn)證檢測(cè)，所有由中國(guó)移動(dòng)采購(gòu)的TD手機(jī)和TD無(wú)線(xiàn)固話(huà)都需要通過(guò)此類(lèi)檢測(cè)，而目前擴(kuò)大到TD終端芯片。
據(jù)悉，此次中國(guó)移動(dòng)終端通信類(lèi)芯片的認(rèn)證測(cè)試以及芯片質(zhì)量管理工作是由中國(guó)移動(dòng)終端公司組織并開(kāi)展，其對(duì)TD芯片認(rèn)證測(cè)試的要求與TD終端產(chǎn)品一致，包括無(wú)線(xiàn)通信測(cè)試、業(yè)務(wù)應(yīng)用測(cè)試、軟件可靠性測(cè)試及外場(chǎng)測(cè)試等多項(xiàng)。其目的主要是為了加快產(chǎn)品上市進(jìn)度，從源頭上提高TD芯片和終端產(chǎn)品質(zhì)量。
目前，在中移動(dòng)組織的終端通信類(lèi)芯片認(rèn)證測(cè)試中，聯(lián)芯科技的一款雙核1.2GHz智能終端芯片LC1810從8月20日開(kāi)始入測(cè)，僅用了兩周一輪的測(cè)試周期，即通過(guò)了中國(guó)移動(dòng)新制訂的芯片測(cè)試認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，這直接標(biāo)志著LC1810芯片已達(dá)到商用水平。這是通過(guò)測(cè)試的首款TD終端芯片。目前還有數(shù)款其它廠(chǎng)商的TD終端芯片在檢測(cè)。
知情人士透露，經(jīng)過(guò)8、9、10月份的試運(yùn)行階段后，11月起，所有中國(guó)移動(dòng)終端芯片都將進(jìn)行認(rèn)證測(cè)試。
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