不出意外，下一代iPhone將于9月份發(fā)布，三家運(yùn)營商與蘋果的“婚姻”狀況再次引起業(yè)界關(guān)注，其中中國移動(dòng)尤為引人注目，如果下一代iPhone能支持TD制式，那無疑將是我國2009年初TD-SCDMA牌照發(fā)放以來，中移動(dòng)在終端市場聽到的最好消息，但恐怕此次移動(dòng)仍將無緣蘋果。
聯(lián)通、電信繼續(xù)引進(jìn)可能性極大
近日，在中國移動(dòng)2012年上半年業(yè)績報(bào)告會(huì)上，中國移動(dòng)董事長奚國華稱：“因?yàn)楦咄═D-LTE芯片問題還沒有得到解決，照目前的時(shí)間點(diǎn)來推斷，蘋果iPhone 5發(fā)布時(shí)很難有TD-LTE版本。”而今年3月，前任董事長王建宙曾表示，iPhone在TD-LTE的技術(shù)問題很快會(huì)解決。
據(jù)一位不愿意透露姓名的業(yè)內(nèi)人士分析，“奚國華是從部里（工信部）出來的，對(duì)民族產(chǎn)業(yè)的支持力度會(huì)更大，所以對(duì)下一代iPhone比較看淡。”
TD技術(shù)論壇秘書長時(shí)光認(rèn)為，奚國華“看淡”iPhone是一件好事。運(yùn)營商會(huì)對(duì)芯片廠商的產(chǎn)品進(jìn)行評(píng)估，目前來看，可能產(chǎn)品確實(shí)不夠成熟，iPhone曾被看成高端人群滲透的利器，但中移動(dòng)背靠用戶資源廣大，僅靠一兩明星機(jī)拓展TD市場的策略是非常不安全的。
“之前發(fā)布的HTC ONE等手機(jī)已經(jīng)采用了高通的多模芯片，不過TD-LTE并沒有獲得支持。”瑞銀電信行業(yè)分析師曹嘉駿認(rèn)為，盡管高通在28nm技術(shù)上已經(jīng)成熟，但與TD-LTE和TD-SDMA制式還有待磨合，此次中移動(dòng)引入下一代iPhone的窗口恐已經(jīng)關(guān)閉。同時(shí)，曹嘉駿指出，聯(lián)通和電信繼續(xù)引入下一代iPhone的可能性非常大，雖然會(huì)面臨資本市場的壓力，國內(nèi)下一代iPhone市場還將呈現(xiàn)聯(lián)通、電信捉對(duì)廝殺的局面。
TD高端手機(jī)就等高通芯片“下鍋”
中移動(dòng)與下一代iPhone“絕緣”，似乎讓國內(nèi)業(yè)者的期望有些落空。浙江移動(dòng)市場營銷處葛長偉說：“我們對(duì)下一代iPhone當(dāng)然非�？释�，如果它能夠支持TD，終端差異將被拉平，我們和聯(lián)通、電信將回到同一條起跑線。”
對(duì)于新一代iPhone集成的高通芯片究竟是否支持TD-LTE？高通中國未向《IT時(shí)報(bào)》記者作出正面回應(yīng)，不過高通中國表示，旗下LTE多模芯片產(chǎn)品已與多家國內(nèi)外終端廠商合作，同時(shí)高通正積極參與中國移動(dòng)的TD-LTE測試及近期的終端招標(biāo)工作。
對(duì)此，正略鈞策企業(yè)管理咨詢合伙人陳士昂認(rèn)為，下一代iPhone將在第三季度推出，高通支持TD-LTE的芯片量產(chǎn)10月份才能實(shí)現(xiàn)，顯然可以確信相對(duì)于下一代iPhone的推出，高通的確沒準(zhǔn)備好。
據(jù)悉，高通的LTE解決方案已發(fā)布三代，其中今年年初發(fā)布的MDM9225和MDM9625將成為業(yè)界唯一可整合7種不同無線電接入模式的單基帶芯片產(chǎn)品，號(hào)稱“全模”，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)中移動(dòng)2G、3G、4G網(wǎng)絡(luò)的全面支持，這在業(yè)界尚屬首例。
瑞芯微電子首席市場官陳峰表示，目前最大的變數(shù)就是高通的“全模”LTE基帶實(shí)現(xiàn)TD的時(shí)間點(diǎn)。“我謹(jǐn)慎樂觀，如果明年的高端手機(jī)都能借助高通芯片實(shí)現(xiàn)對(duì)TD的支持，那么中移動(dòng)光從這些‘全模式’（world phone）手機(jī)用戶上就可吸引大量TD用戶，而且不用再作任何補(bǔ)貼。”
中移動(dòng)、蘋果遲早“走到一起”
時(shí)光透露，目前TD-LTE的第二階段規(guī)模網(wǎng)絡(luò)實(shí)驗(yàn)已進(jìn)入收官階段，只等官方主管部門發(fā)布相關(guān)結(jié)果信息，并確立下一步網(wǎng)絡(luò)建設(shè)計(jì)劃。不過，鑒于工信部部長苗圩曾公開表示，預(yù)計(jì)國內(nèi)需要2～3年才會(huì)發(fā)放4G牌照。“TD-LTE發(fā)牌涉及千萬億級(jí)市場，需要國務(wù)院決策，預(yù)計(jì)將在2014年之后。”
時(shí)光表示，目前任何一個(gè)廠商都不能說，具備大規(guī)模商用TD-LTE芯片和手機(jī)終端的能力，“只不過有些廠商走得快些罷了。”
高通中國負(fù)責(zé)人向《IT時(shí)報(bào)》記者表示，“多模”概念如今已成為產(chǎn)業(yè)共識(shí)，中國移動(dòng)多次強(qiáng)調(diào)TD-LTE將與現(xiàn)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通并實(shí)現(xiàn)多模應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)3G與4G共同發(fā)展，支持多模多頻的3G/LTE終端將更加符合中國老百姓的使用習(xí)慣。
長遠(yuǎn)來看，陳士昂認(rèn)為，中移動(dòng)、蘋果、高通三方合作談判過程中的主要障礙不是技術(shù)，而是利益分配，中移動(dòng)和蘋果都必然不會(huì)放棄對(duì)方。葛長偉也表示，中移動(dòng)與蘋果的合作本身沒有問題，之前在APP市場等領(lǐng)域已經(jīng)有過順暢的合作經(jīng)驗(yàn)。
同時(shí)，曹嘉駿和陳士昂均認(rèn)為，高通“全模式”芯片產(chǎn)品在高端手機(jī)的應(yīng)用，對(duì)于中移動(dòng)來說絕對(duì)是好消息，但實(shí)際推動(dòng)作用能有多大仍有待觀察，畢竟，高通只能被看作是TD終端市場的一塊“敲門磚”。
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本文標(biāo)題：中國移動(dòng)基本確定無緣下一代iPhone
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