【IT商業(yè)新聞網(wǎng)訊】（記者 王嵐）據(jù)報(bào)道，為手機(jī)和汽車等產(chǎn)品生產(chǎn)芯片的德州儀器已經(jīng)開始逐步停止對(duì)連接手機(jī)和網(wǎng)絡(luò)的基帶芯片進(jìn)行研發(fā)，預(yù)計(jì)這一進(jìn)程將于今年底完成。
業(yè)內(nèi)分析師希望德州儀器也能對(duì)余下的兩項(xiàng)無線業(yè)務(wù)OMAP應(yīng)用處理器和無線連接芯片業(yè)務(wù)采取同樣的舉措。OMAP應(yīng)用處理器支持視頻和游戲等無線功能，無線連接芯片包括藍(lán)牙和Wi-Fi等近距離技術(shù)。
德州儀器的一些投資者希望公司把重點(diǎn)放到更具前途的模擬和嵌入式芯片業(yè)務(wù)上。伯恩斯坦研究公司分析師斯塔西-拉斯剛(Stacy Rasgon)認(rèn)為，德州儀器應(yīng)該重組或出售無線業(yè)務(wù)，盡管目前還沒有明顯的買家，但是LG和華為等手機(jī)廠商可能會(huì)對(duì)德州儀器的資產(chǎn)感興趣。
今年第一季度和第二季度，德州儀器的無線業(yè)務(wù)出現(xiàn)了經(jīng)營虧損，從而加劇了投資者對(duì)其無線業(yè)務(wù)的擔(dān)憂。目前，德州儀器的無線業(yè)務(wù)營收占到其總營收的近10%。
市場研究公司IHS iSuppli的數(shù)據(jù)顯示，2007年第四季度，高通超越德州儀器成為手機(jī)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，自此一直保持著領(lǐng)先地位。除高通外，德州儀器在應(yīng)用處理器領(lǐng)域還面臨博通、英特爾和英偉達(dá)等新競爭者的激烈競爭。
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