高通對(duì)第四財(cái)季營(yíng)收預(yù)期的下調(diào)，可能預(yù)示著智能手機(jī)的增長(zhǎng)將有所放緩。
近日，高通發(fā)布2012年第三財(cái)季報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，高通第三財(cái)季營(yíng)收46.3億美元，較去年同期增長(zhǎng)28%；凈利潤(rùn)為12.1億美元，較去年同期增長(zhǎng)17%。
高通CEO保羅·雅克布表示，高通第三財(cái)季的增長(zhǎng)主要得益于北美以及歐洲之外的新興市場(chǎng)。在這些地區(qū)，消費(fèi)者正處于功能機(jī)向智能手機(jī)的切換狀態(tài)，這推動(dòng)了高通的營(yíng)收增長(zhǎng)。
但高通第三財(cái)季的營(yíng)收表現(xiàn)并未達(dá)到46.77億美元的預(yù)期。美國(guó)證券分析機(jī)構(gòu)Charter Equity RESearch分析師認(rèn)為，這主要緣于高通芯片出貨量增長(zhǎng)放緩所致。
報(bào)告顯示，第三財(cái)季，高通基于CDMA的芯片出貨量為1.41億片，同比增長(zhǎng)18%，環(huán)比下滑7%。
在第三財(cái)季發(fā)布后，高通還調(diào)低了對(duì)第四財(cái)季的營(yíng)收預(yù)期。
有分析指出，高通對(duì)第四財(cái)季營(yíng)收預(yù)期的下調(diào)，可能與產(chǎn)能不足有關(guān)。
據(jù)了解，產(chǎn)能不足主要集中在28納米Snapdragon系列芯片上，這些芯片主要通過臺(tái)積電、三星等廠商來(lái)生產(chǎn)。高通方面回應(yīng)稱，供應(yīng)短缺的問題將在今年結(jié)束時(shí)才能得到緩解。
高通芯片的產(chǎn)能問題或?qū)⒂绊懙絿?guó)內(nèi)智能手機(jī)廠商的研發(fā)。華為(微博)、中興、小米等國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商的熱推新品中均采用了該種芯片。
不過，小米科技副總裁黎萬(wàn)強(qiáng)(微博)對(duì)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)(微博)》表示，小米手機(jī)與高通的合作計(jì)劃仍然按原計(jì)劃進(jìn)行。根據(jù)預(yù)期，小米手機(jī)今年將完成500萬(wàn)臺(tái)的出貨量，今年上半年已完成300萬(wàn)臺(tái)。
騰訊移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群總裁劉成敏認(rèn)為，高通對(duì)第四財(cái)季的營(yíng)收下調(diào)，另一方面也出于MTK的競(jìng)爭(zhēng)影響。
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