【IT商業(yè)新聞網(wǎng)訊】（記者 王富貴）摩根大通證券預(yù)計(jì)，今年中國(guó)內(nèi)地智能手機(jī)出貨量將達(dá)到1.7億臺(tái)，其中中低端智能手機(jī)出貨量保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)。
摩根大通認(rèn)為，在中國(guó)內(nèi)地手機(jī)市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科、展訊通信最值得看好。其中聯(lián)發(fā)科6月智能手機(jī)芯片出貨量突破800萬套，首次超越高通。
早在6月初，摩根大通就鼓勵(lì)投資者買入聯(lián)發(fā)科股票。除了上調(diào)后者的盈利預(yù)期之外，摩根大通還將聯(lián)發(fā)科芯片今年的出貨量預(yù)期從8100萬套上調(diào)至8500萬套，并認(rèn)為聯(lián)發(fā)科此前預(yù)估的7500萬套過于保守。摩根大通認(rèn)為，如果要掌握智能手機(jī)的發(fā)展趨勢(shì)，聯(lián)發(fā)科具有“核心持股”的重要地位。
聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)芯片的出貨進(jìn)展快于預(yù)期，摩根大通指出原本公司內(nèi)部預(yù)計(jì)要到第四季度后，聯(lián)發(fā)科的智能手機(jī)營(yíng)收才會(huì)高于2G芯片，但沒想到6月份就提前實(shí)現(xiàn)該目標(biāo)。摩根大通還將聯(lián)發(fā)科今年的智能手機(jī)芯片出貨量從8100萬套上調(diào)至8500萬套，將2013年的智能手機(jī)芯片出貨量從1.45億套上調(diào)至1.6億套。
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本文標(biāo)題：摩根大通：中低端智能機(jī)出貨量將強(qiáng)勁增長(zhǎng)
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