近日，來自供應(yīng)鏈的消息顯示，聯(lián)發(fā)科因較低端的射頻（RF）芯片缺貨，導(dǎo)致熱賣的智能手機芯片出貨受阻，缺貨情況可能持續(xù)至第3季度。
手機芯片供應(yīng)鏈傳出，聯(lián)發(fā)科原建議智能手機客戶使用較高端的RF芯片，搭配3G智能手機芯片出貨，但客戶端考慮新興市場3G普及率不高，多數(shù)只要用到2.75G即可，因此多未接受建議，改采用較低端的RF芯片，搭配2.75G智能手機芯片和類智能手機芯片出貨，低端產(chǎn)品的價格便宜很多。
據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科此前并未預(yù)期較低端的RF芯片的需求量大增，隨著客戶端訂單涌進(jìn)，聯(lián)發(fā)科庫存無法滿足需求，相關(guān)芯片嚴(yán)重缺貨，現(xiàn)已緊急向臺積電追加訂單。
業(yè)內(nèi)人士指出，由于芯片代工制程需要2至3個月，即使聯(lián)發(fā)科緊急追加訂單，短期內(nèi)仍無法解決供應(yīng)短缺問題，預(yù)期缺貨至少會到8月，9月能否緩解仍待觀察。
手機芯片供應(yīng)鏈透露，聯(lián)發(fā)科希望客戶轉(zhuǎn)采用較高端的RF芯片，舒緩較低端芯片產(chǎn)品的缺貨狀況，但客戶端考慮較高端芯片價格較高，多數(shù)表態(tài)意愿不大，這將導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科短期難解決缺貨問題。聯(lián)發(fā)科昨天股票開始出現(xiàn)下跌，并將于下周一（16日）進(jìn)行除息。
針對聯(lián)發(fā)科因射頻（RF）芯片缺貨，導(dǎo)致智能手機芯片出貨受阻的消息。外資分析師預(yù)計，這對聯(lián)發(fā)科影響非常有限，目前從庫存、或從聯(lián)發(fā)科下單的代工廠狀況來看，都沒有看到相關(guān)負(fù)面影響出現(xiàn)。
外資分析師指出，若聯(lián)發(fā)科芯片出貨不如預(yù)期，向半導(dǎo)體代工廠發(fā)出的訂單數(shù)量也應(yīng)出現(xiàn)縮減的變化，但就目前掌握的訊息來看，聯(lián)發(fā)科對代工廠的下單量，不但未曾縮減，還小幅增加，顯示未受射頻（RF）芯片缺貨影響。
上述分析師說，從電子業(yè)上游的庫存狀況來看，相較于去年日本311地震后的情況，現(xiàn)在屬于正常，即使RF射頻訂單短少，亦可短期能過庫存支應(yīng)。此外，由于生產(chǎn)制程相對單純，緊急追加訂單也是解決的方式之一，不致于對供應(yīng)鏈產(chǎn)生巨大沖擊。
聯(lián)發(fā)科則于昨（11）日強調(diào)，所有產(chǎn)品供應(yīng)正常，沒有任何缺貨情況。聯(lián)發(fā)科上半年智能手機芯片出貨量約2800萬至2900萬套，其中，第2季2.75G的出貨量已占其中一半，與3G不相上下。
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