據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片制造商目前都在為即將到來(lái)了新一代蘋(píng)果手機(jī)積極進(jìn)行準(zhǔn)備工作。 高通公司據(jù)稱(chēng)將為蘋(píng)果公司提供高速4G LTE芯片，該芯片采用28納米加工技術(shù)。
據(jù)知情人士透露，高通公司預(yù)計(jì)將通過(guò)臺(tái)積電制造新的4G LTE芯片。為此，高通將可能需要大約1萬(wàn)塊28納米、12英寸的晶體，占臺(tái)積電28納米芯片生產(chǎn)能力的三分之一。
除高通之外，臺(tái)積電還將為博通公司、英偉達(dá)、德州儀器和賽靈思等公司提供28納米芯片。因此外界普遍認(rèn)為，在2012年第四季度臺(tái)積電的生產(chǎn)能力達(dá)到每月5萬(wàn)塊之前，其產(chǎn)能將很難滿(mǎn)足市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求。
鑒于市場(chǎng)供應(yīng)緊張，意法半導(dǎo)體宣布將提高微機(jī)電系統(tǒng)的產(chǎn)能。而恩智浦半導(dǎo)體和德州儀器也紛紛宣布將提高庫(kù)存以應(yīng)對(duì)蘋(píng)果的需求。巴克萊分析師稱(chēng)，蘋(píng)果公司已經(jīng)于5月底為新一代手機(jī)選定了射頻芯片的供應(yīng)商，其中包括思佳訊、安華高科技和超群半導(dǎo)體。
3月曾有媒體報(bào)道稱(chēng)蘋(píng)果正在對(duì)新一代LTE 4G iPhone手機(jī)的電子零部件進(jìn)行檢查，其中包括高通的MDM9615 LTE芯片。該芯片在高速4G網(wǎng)絡(luò)中可以同時(shí)支持語(yǔ)音和數(shù)據(jù)連接。
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本文標(biāo)題：高通為下一代iPhone提供產(chǎn)4G LTE芯片
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