低價智能機的火熱行情以及巨大的市場空間，讓高通這家原本“自恃清高“的芯片商坐不住了。
日前，高通舉辦了“中國合作伙伴峰會”，地點沒有放在北京、也沒有放在上海，而是在中小手機商云集的深圳。此舉意圖很明顯，高通正在拉攏大批中小企業(yè)，“擠兌”聯(lián)發(fā)科，從而在低端智能機市場掘金。
公版價格已低于聯(lián)發(fā)科
輝燁通訊做夢也沒有想到能和高通攀上親家。作為一家中小型手機設計公司，此前業(yè)務主要是2G手機，剛要轉型3G，就收到了高通拋來的橄欖枝。輝燁通訊董事長翁偉民告訴記者，“以往和高通合作的都是大公司，自己根本高攀不上。去年年底，接觸到高通QRD(高考參考設計)方案時，自己也是將信將疑的，高通會把這么多精力放在支持我們這樣的廠商上嗎？”
然而，此后的數(shù)月，高通卻打消了他的疑慮�，F(xiàn)階段，輝燁的3G手機設計案已全面改采高通MSM7×25/7×27系列晶片，搭配QRD平臺搶攻中國大陸3G智能機市場。輝燁預計下半年智能手機出貨量可達50萬臺。翁偉民說，“令人不可思議的是，高通QRD價格已經(jīng)低于聯(lián)發(fā)科公版約5%，在平臺周邊零組件、相關設計服務日益完備的條件下，對中小型OEM各種設計疑難雜癥的解決能力，已逐漸趕上聯(lián)發(fā)科。再加上高通晶片平臺相對穩(wěn)定、功耗低，在2～3周內(nèi)完成交貨，在‘快魚吃慢魚’的市場上，對手機廠商很有吸引力。”
高通公司高級副總裁兼QRD項目負責人Jeff Lorbeck告訴《IT時報》記者，當下800元以下的3G智能手機漸漸成為主流。而有些中小企業(yè)客戶使用QRD平臺，以50美元的離岸價就可以把貨做出去，對于渠道商和銷售商而言，仍然有相當可觀的利潤。
對山寨廠商態(tài)度曖昧
為了在低端市場上和聯(lián)發(fā)科一決雌雄，高通對于山寨手機廠商的態(tài)度也愈來愈曖昧。6月1日，在深圳舉行的高通合作伙伴峰會上，記者發(fā)現(xiàn)了不少山寨廠商的身影。而在接受專訪時，Jeff則含蓄地表示，“對于我們的客戶而言，如果公然侵犯其他公司的知識產(chǎn)權，我們堅決抵制；但是如果模仿其他公司的外觀設計，又能把握好一定的尺度，我們不會加以干涉。一旦出了問題，客戶自行承擔相應責任。”Jeff的這番講話，意味著高通對山寨廠商的態(tài)度更為親昵。
一名業(yè)內(nèi)人士透露，高通此舉很大程度上是迫于聯(lián)發(fā)科的壓力。作為“山寨機之王”，聯(lián)發(fā)科在山寨手機領域有著極強的統(tǒng)治力。手機廠商采購聯(lián)發(fā)科的芯片后，只需要加上手機外殼，安上電池板，最快一兩個月就可以設計完成一款智能手機然后出貨。而高通的QRD方案往往需要手機廠商在其基礎上做二次開發(fā)和適配，基本上需要3~4個月才能出貨。高通在價格、時間等方面正在和聯(lián)發(fā)科賽跑。
在低端市場上能否賺錢，這已經(jīng)是次要問題了。Jeff毫不掩飾他對這塊市場蛋糕的野心。“今年一季度中國大陸手機產(chǎn)量達2.55億臺，同比增長2.25%，但該季度中國智能手機市場銷量達到2900萬部，同比增長103.7%。只有占據(jù)市場主導力，才能獲取更多份額。我們也看到，一些做傳統(tǒng)2G手機的山寨手機廠商，它們把手機拿到東南亞或印度去賣。對于這些企業(yè)，我們會提供針對3G智能機的QRD技術。這樣的話，它們就可以通過原來銷售2G的銷售渠道和資源，更好地把3G手機銷售出去。”
芯片商血拼或兩敗俱傷
高通不惜血本沖擊低端市場，聯(lián)發(fā)科自然也不愿把領地讓與他人。芯片商刺刀見紅的搏殺已越來越慘烈。
今年以來，聯(lián)發(fā)科攜帶MT6575新產(chǎn)品主打智能手機市場，幫助中低端智能機終端廠商實現(xiàn)“軟有Android、硬有聯(lián)發(fā)科”的快速規(guī)模生產(chǎn)模式。3月份起，聯(lián)發(fā)科的智能手機芯片出貨量猛增，包括華為、中興、聯(lián)想在內(nèi)的眾多廠商都采用了聯(lián)發(fā)科的智能手機方案。
近期，芯片廠商展訊也推出其業(yè)界首款1GHz低成本智能手機芯片SC6820，在智能手機的普及市場中添了一把火。展訊通信有限公司商務拓展總監(jiān)楊曉四揚言，要讓中等收入群體都能用上智能機。
隨著3G智能機價格區(qū)域不斷下滑，中低端市場的競爭將更為激烈。1000元、800元還是500元？通信產(chǎn)業(yè)觀察人士毛啟盈表示，未來的智能手機，沒有最低價，只有零利潤和免費。
低端機一線廠商尚且如此，其余廠商只能將價格壓到更低。而對于芯片廠商而言，低端市場也成了血淋淋的“絞肉場”。就算價格低、利潤薄，也要咬緊牙關“打腫臉充胖子”。就像高手比拼內(nèi)功，芯片廠商們都期待著在耗盡最后一絲內(nèi)力之前，將對手擊倒。
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