【IT商業(yè)新聞網(wǎng)訊】（記者 海燕）IT商業(yè)新聞網(wǎng)獲悉，聯(lián)發(fā)科雙核芯片MT6577本月可量產(chǎn)上市，預(yù)計有望提升該公司7月份業(yè)績。
聯(lián)發(fā)科雙核芯片MT6577，在上個月也已送樣至客戶，于本月量產(chǎn)上市，，預(yù)計7月將大幅拉高智能手機芯片占營收比重。
聯(lián)發(fā)科二季度智能手機芯片出貨量增長近倍，智能手機芯片占營收已經(jīng)超過2成，40納米制程，高毛利的MT6577量產(chǎn)出貨之后，有望提升毛利率。
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科5月整體營收76.53億，比4月下降3.64%，為連續(xù)2個月下滑。
智能手機芯片占營收比重，將高出2G芯片，整體智能手機芯片占比可望超過3成；40納米制程產(chǎn)品，出貨比重將高于65奈米產(chǎn)品，這都有助于毛利率提升，這也是外資巴克萊證券看好聯(lián)發(fā)科第3季度表現(xiàn)的原因，但外資巴克萊證券認為，聯(lián)發(fā)科與高通的價格戰(zhàn)一旦開打，聯(lián)發(fā)科的毛利率將首當其沖。
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本文標題：聯(lián)發(fā)科MT6577本月量產(chǎn)上市 有望提升7月業(yè)績
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