在半導體行業(yè)還未走出低迷時，芯片代工龍頭臺積電(TSMC)10月營收又創(chuàng)新高。
得益于移動裝置需求強勁以及28納米制程技術(shù)的領(lǐng)先，臺積電10月合并營收達到499.38億元新臺幣，環(huán)比增15.2%，同比增長32.8%，今年1~10月合并營收為4248.82億元新臺幣，同比增長 18%。
11月13日，臺積電董事會通過包括約29.75億美元擴充先進制程產(chǎn)能、12英寸超大晶圓廠房興建與系統(tǒng)安裝，以及為了產(chǎn)能擴充核準的額度不超過450億元新臺幣無擔保公司債等重要決議。
行業(yè)專家老杳對《第一財經(jīng)日報》記者分析，由于智能型手機及平板電腦仍是明年市場主流，加上4GLTE轉(zhuǎn)換潮來臨，臺積電為了穩(wěn)住包括高通、賽靈思、阿爾特拉等28納米大客戶，必須要進行產(chǎn)能擴充，也是為了維持其28納米的龍頭地位。
蘋果的誘惑
除了對28納米的鞏固以及良率的提升，臺積電更是早早開始覬覦蘋果處理器的大單。這張訂單所代表的，不僅僅是對臺積電最先進制程能力的完全肯定，更隱含著(長期)一年600多億元新臺幣的新增營收。
從去年開始，蘋果積極地“去三星化”，準備減少在芯片供應方面對三星的依賴時，臺積電拿下這份訂單的可能性就在不斷增加。
雖然截至目前，臺積電官方一直未明確表態(tài)，但外界普遍認為臺積電成為蘋果A系列供應商幾乎是板上釘釘之事。
野村證券評估，臺積電有望于明年第一季度開始試產(chǎn)A7，順利的話，后年上半年將進入量產(chǎn)階段�；ㄆ飙h(huán)球證券更是指出，臺積電正積極開發(fā)20納米制程，未來1~2年內(nèi)有機會獨吞蘋果A7處理器訂單。
但目前，對于臺積電而言，較為領(lǐng)先的還是28納米技術(shù)。上述臺積電人士對記者表示：“公司2012年第三季度28納米工藝出貨量較上季增加100%，目前產(chǎn)能滿載，占公司營收比重13%，預計第四季度28納米工藝占營收比重會超過20%，2013年全年占營收可正式超過30%。”
當然，蘋果明年量產(chǎn)的A7處理器訂單，最后花落誰家，尚不得知。
不過，巴克萊資本證券亞太區(qū)半導體首席分析師陸行之提醒，對臺積電而言，“蘋果”訂單絕非“蜜糖”。
雖然受益于蘋果訂單，臺積電在2015年20納米晶圓每月產(chǎn)能可達6萬至8萬片。同時，在蘋果訂單加持下，臺積電2014年營收有望得以增長，來自三星的直接競爭也將減少。
不過，為迎接蘋果訂單，臺積電每年多投入的產(chǎn)能將致使其2014至2015年毛利率可能從目前的45%至50%降至40%。同時，臺積電因為蘋果巨大的芯片消費能力而不得不放棄一些小額訂單，這必然會影響到其他產(chǎn)品的芯片供貨渠道。
三巨頭之爭
在智能手機及平板電腦市場需求驅(qū)動下，臺積電以高資本支出策略，企圖甩掉三星、格羅方德等國際競爭對手，今年初，臺積電資本支出從60億美元上調(diào)至80億至85億美元。臺積電相關(guān)人士對記者表示，明年的資本支出應該會與今年相當。
市場預計，臺積電從三星手中搶下部分蘋果訂單將在2014年發(fā)酵，同時，通過明年資本支出規(guī)模，臺積電與半導體另兩大巨頭英特爾與三星的距離將會拉近。
僅從今年的資本支出規(guī)�？�，英特爾雖然已將2012年的全年資本支出下調(diào)了10%，但還是超百億美元，領(lǐng)先臺積電。但從三星約70億美元的資本支出看，臺積電已位居第二。
臺積電明年若與今年資本支出相似，則與英特爾間的差距更加拉近。因為，英特爾與三星都傳出資本支出將減少，特別是三星，明年預算可能減半，約為65億美元。
IC Insights最新發(fā)布2012年前20大半導體廠名單，預估臺積電今年營業(yè)額有望達170億美元(約4927億元新臺幣)，同比增17%，僅次于英特爾與三星，穩(wěn)居全球第三。
不過，老杳認為，從制造業(yè)務看，純代工企業(yè)(不含銷售)的屬性決定了臺積電很難追上英特爾和三星。
三星雖然和蘋果關(guān)系趨于惡化，但技術(shù)優(yōu)勢還在，例如目前其仍是全球28納米制程工藝芯片的主要提供商。三星的隱憂在于其產(chǎn)品線較長，在諸多領(lǐng)域皆可能和潛在客戶形成沖突，這點會給其代工業(yè)務接單造成負面影響。
英特爾在晶圓制造領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢更是無人匹敵，例如，英特爾14納米工廠在2013年可投產(chǎn)，甚至已經(jīng)開始5納米工藝的研發(fā)，而臺積電還是走在追趕英特爾的路上。
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本文標題：臺積電難抵蘋果誘惑砸30億美元擴大產(chǎn)能
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