北京時間9月10日上午消息，臺灣《經(jīng)濟日報》今天援引消息人士的消息稱，全球最大的芯片代工制造企業(yè)臺積電2013年擬增加25%的資本支出，以擴充其產(chǎn)能。
《經(jīng)濟日報》的報告稱，到2013年下半年，臺積電將為蘋果公司量產(chǎn)新一代處理器。該報告稱，臺積電今年的資本支出在80億美元至85億美元之間。按照25%的增幅，臺積電2013年的資本支出將達到100億美元。
此前，有消息稱，蘋果和高通此前曾分別試圖向臺積電進行現(xiàn)金投資10億美元，希望臺積電為它們獨家代工智能手機處理器芯片。不過蘋果和高通的提議都遭到了臺積電的拒絕。
目前三星為蘋果代工iPhone和iPad處理器芯片，但在智能手機市場卻是蘋果的主要競爭對手。高通正在提升芯片產(chǎn)量，而當前產(chǎn)能的不足已經(jīng)影響了高通的業(yè)績增長。(朱飛)
推薦閱讀
實施多元化戰(zhàn)略 聯(lián)想開拓PC之外其他市場
北京時間9月10日消息，據(jù)國外媒體報道，當西方同行因美國和歐洲市場需求疲軟難以維持PC市場份額之際，聯(lián)想?yún)s在高歌猛進。 聯(lián)想上個月發(fā)布第一財季財報稱，該公司凈利潤增長30%至1.414億美元，營收增長35%至80.1億美元>>>詳細閱讀
本文標題：臺積電2013年擬增加25%資本支出以擴充產(chǎn)能
地址：http://m.sh-jijian.com/a/zhibo/20120910/84308.html
網(wǎng)友點評
精彩導讀
科技快報
品牌展示