“明年，華為終端一定可以在智能手機的硬件方面做到全球第一。”華為消費者BG CEO余承東上周在2012全球移動互聯(lián)網(wǎng)大會上非常自信地表示。而在此前，華為終端已經(jīng)宣布其未來三年的目標是，成為全球三大手機品牌之一。
自2012年年初在美國CES電子消費展上展示其首款高端智能手機Ascend P1以來，這家從B2B轉型B2B2C的全球第二大電信設備商，已經(jīng)毫不掩飾其在智能手機領域的野心。
不過，智能手機市場已經(jīng)成為“血海”，硬件的利潤正在急劇下滑。在移動互聯(lián)網(wǎng)時代，即使做到硬件全球第一的華為，又能否在這樣的“血海”競爭中突破重圍，達到其既定的品牌戰(zhàn)略目標？
硬件第一背后的野心
事實上，余承東所說的明年華為可以做到智能手機硬件水平全球第一，并非不可實現(xiàn)。
在不少業(yè)內人士看來，雖然華為終端從今年開始才真正發(fā)力高端市場，但身為全球第二大電信設備商，有著深厚研發(fā)能力和成本控制能力的華為完全具備這樣的能力。
按照余承東的邏輯，在互聯(lián)網(wǎng)時代，人們往往只能記住第一記不住第二，雖然做高端機型成本較高，但“高端產(chǎn)品的突破，不僅能夠極大提升消費者體驗，而且能夠迅速建立起品牌的口碑。
所以在消費電子產(chǎn)品市場本身就缺乏品牌積淀的華為，必須要在某一點上率先突破，而在硬件方面率先做到全球第一，就可以幫助華為迅速在消費者市場獲得認知。而在此前，華為終端主要以向運營商提供OEM服務為主，產(chǎn)品大多面向中低端市場。 上一頁1 23456 下一頁
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本文標題：華為硬件第一背后的野心：欲做高通第二
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